全自动硅片上料机是将硅片盒里的硅片自动装载到清洗花篮里,以方便后期进入槽式清洗设备中进行清洗及取放。由于硅片花篮的每格的空间只能装一片硅片,所以一旦硅片有水或者其他原因造成取两片时,在装载过程中就会造成硅片碎裂。这不仅影响了生产效率,也增加了生产成本。
要实现精确取料,必须对检测设备的精度有更高的要求。
CQ9电子采用超声波单双张检测传感器为客户解决了这一难题。这一系列传感器运用声波原理,不管硅片的厚度,双张信号只跟实际硅片的单张或双张有关,因此无需设置厚度即可直接进行检测。
不同于常规超声波单双张检测传感器,CQ9电子dbk+4系列超声波传感器可以选择不同的检测模式,即便硅片上沾有水滴或其他原因影响了硅片厚度,dbk+4系列超声波传感器也可以精确检测出硅片的单双张。因此无论在何种情况下,该系列超声波传感器都是此方案的绝佳选择。
所用产品
dbk+4系列超声波传感器
dbk+4/3CDD/M18 E+S
dbk+4/3BEE/M18 E+S
产品特色:
>小型化外壳尺寸,多种尺寸可选
>单张、双张准确检测
>广泛应用于各种晶片
>不需自学习(即插即用)
>双张和缺张输出
>3个外部控制输入可调:材料、触发和自学习的选择
>发射器—接收器安装间距从20~60mm可选
>非常紧凑的M12螺纹发射器和接收器
>自学习可选:例如检测带水膜的薄片
>通过LinkControl参数化,可通过线缆选择检测模式
该解决方案简单、有效。小型化的外壳尺寸可以使客户更方便的设计安装于原有设备上。为客户完美解决了取料准确这一难题,节约了生产成本,提高了生产效率。
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