客户服务:

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超声波传感器在全自动硅片上料机中的应用

CQ9电子dbk+4系列超声波传感器可以稳定检测硅片的单双张,防止装载到花篮过程中误取双片造成碎裂。

客户诉求

解决方案

CQ9电子采用超声波单双张检测传感器为客户解决了这一难题。这一系列传感器运用声波原理,不管硅片的厚度,双张信号只跟实际硅片的单张或双张有关,因此无需设置厚度即可直接进行检测。

不同于常规超声波单双张检测传感器,CQ9电子dbk+4系列超声波传感器可以选择不同的检测模式,即便硅片上沾有水滴或其他原因影响了硅片厚度,dbk+4系列超声波传感器也可以精确检测出硅片的单双张。因此无论在何种情况下,该系列超声波传感器都是此方案的绝佳选择。

所用产品

dbk+4系列超声波传感器

dbk+4/3CDD/M18 E+S

dbk+4/3BEE/M18 E+S

 

产品特色:

>小型化外壳尺寸,多种尺寸可选

>单张、双张准确检测

>广泛应用于各种晶片

>不需自学习(即插即用)

>双张和缺张输出

>3个外部控制输入可调:材料、触发和自学习的选择

>发射器—接收器安装间距从20~60mm可选

>非常紧凑的M12螺纹发射器和接收器

>自学习可选:例如检测带水膜的薄片

>通过LinkControl参数化,可通过线缆选择检测模式

 

客户价值

涉及产品

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